摘要說明
儘管可攜式、可穿戴式裝置的零組件微縮趨勢仍將持續,但展望未來,工業電子領域如工業和住家的LED 照明應用,及全球智慧型城市的發展,以及物聯網、相關基頻晶片、指紋辨識晶片及功率放大器等高階IC 載板需求趨動下,預期也將帶動全球IC 載板市場的持續成長。我們深信,企業在追求持續成長與績效之際,更應善盡企業社會責任,對此,景碩將盡力掌握發展趨勢及關鍵機會,適時調整產業佈局來因應市場變革,以贏得利基市場的商機。
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儘管可攜式、可穿戴式裝置的零組件微縮趨勢仍將持續,但展望未來,工業電子領域如工業和住家的LED 照明應用,及全球智慧型城市的發展,以及物聯網、相關基頻晶片、指紋辨識晶片及功率放大器等高階IC 載板需求趨動下,預期也將帶動全球IC 載板市場的持續成長。我們深信,企業在追求持續成長與績效之際,更應善盡企業社會責任,對此,景碩將盡力掌握發展趨勢及關鍵機會,適時調整產業佈局來因應市場變革,以贏得利基市場的商機。